チャイルドロックってのはこういうやつです。メーカー的にはドライヤーで温めて剥すのが正当っぽいですが、プリント合板につけたりしていると、表面のプリントが一緒に剥れてしまう場合もあります。
結局、確実なのは無水エタノール (100% アルコール) を使うことで、これをシール部分に沁みこませて、スクレイパーを使えば綺麗に剥せます。シール剥しよりも無水エタノールのほうが使い道が多いので、こっちのほうがお勧めです。
健栄製薬 無水エタノールP 500ml(掃除) cho45
オルファ(OLFA) スクレーパーL型 35LB cho45
D-Sub 25 の規格とか初めてみたりした。ピンはスケッチの段階で「矩形状パターン」を上と下で2回やっている。
付け根のモデリングのために「ロフト」を使ってみた。このコマンドは難しい。平面を2つ定義してやるとなんとなくできるってことはわかった。
Machinekit にしたかった主な理由の一つがこれでした。事前に基板表面を一通り Probe し起伏のマトリクスを得て、これをもって補正しながら実際の切削動作を行う方法です。これにより 0.2mm ぐらいまでの細かいパターンを安定して切削できるようにできるというわけです。
# Autoleveling software=LinuxCNC al-back=true al-probefeed=40 al-x=10 al-y=10
をオプションに加えるとオートレベリング用の gcode が同時に吐きだされます。この例だと 10mm ごとに Probe を行う設定です。
実行開始すると「Probe をつけろ」とメッセージが出て一時停止するので、Probe をつけて Resume する。
全部 Probe が終わると Probe を外せとでるので、外して Resume する。すると実際の切削が始まる。
一旦実行終了すると (回路が切られて各領域が絶縁されるので)、二度とオートレベリングできません。切削深さの微調整とかができないので悩ましい。
一回使った Probe データを使いまわせればよさそうですが……
コメントのフォーマットで命令が書いてある。
(PROBEOPEN RawProbeLog.txt) と (PROBECLOSE) の間は probe 結果が指定したファイルに書き出される。
#[#101 * 3 + #102 + 500] = #5063 ( Save the probe in the correct parameter )
が補正パラメータを変数に入れているところ。#5063 は probe の結果。#101 は X iterator / #102 は Y iterator、3 は加工範囲 / al-y - 1っぽい。500 は固定のオフセット。ということで #500 以降に補正データが入る。
なので、冒頭の probe プロセスを RawProbeLog.txt の結果を使って #500 以降への代入に置換すれば Probe データを再利用して再度切削できそう。
これはかなり簡単な形状だと思うけど、むずかしかった。プラス端子側のモデリングのしかたがわからなくて試行錯誤したけど、あってるかよくわからない。
3D CAD で既存のをトレースするの思ったよりも面白いところがあって、例えば「ああここは面取りされてるな」みたいなのって、普段なに気なさすぎて気付かない。そういうのに気付けるのは面白い。一見しょぼい製品であっても、ちゃんと面取りされていることが多い。
いまいちわからないけど、今のところは「その部品がどういう作りかたで製造されるか」みたいなのをもっと想像したほうが良さそう。最初六角ナットの面とりのやりかたがわからなかった。正解は回転で削る、なのだけど、変なやりかたをしてしまったりした。むずかしい。
ブログに貼れる機能があって今時っぽい…… (スマフォで固まるのではずしました)
USB の規格的にはダメな気はするけど ebay でしばしば売っているパネルマウント可能な USB 延長ケーブルのコネクタ部分
結構慣れてきた気がする。ノギス片手に1時間ぐらいでモデリングできた (図面がないので)。
細かい部分、微妙に角度がついて折りまげられている部分を再現してない。どうやってやるのがいいのだろう……
オートレベリング、つまり加工前に加工対象の表面を一通り Probe して起伏のマトリックスを作る場合、Probe の速度をできるだけあげたくなります。理論的にどれぐらいまであげられるのか計算しました。
1066.667steps/mm なので、約937.5nmが最小ステップ（加工精度の限界）。
Probe のサンプリング頻度は 1ms ごと、つまり1kHz。これは servo-thread の実行間隔なので、実際はもう少し膨らむ（周波数は低くなる）。
1msごとに937.5nm進む速度が最も正確にProbeできる限界になるので、937.5nm * 1kHz = 937.5um/sec = 56.25mm/min。
サンプリングスピードを上げるほど速度をあげられ、精度が上がるほど速度が下がります。
これが Machinekit での初切削。今まで (Grbl) と同じやりかたで gcode を生成し、そのまま実行させたもの (なので特にオートレベリングなどしてない)。
Probe のとき G91 を一緒にいれてあげないと意図しない結果になる気がする。G91 G38.2 F10 Z-1 がよさそう。
ステータスバーの「Position: Relative Actual」が地味に重要
Relative のときは (マシン座標の代わりに) オフセット座標が使われている。この場合マシン座標原点はシアンで示される。上記スクリーンショットの場合 G54 でオフセットされた座標が X/Y/Z に表示されている。G54 X/G54 Y/G54 Z はオフセットを含んだマシン座標
Actual は機械動いた結果どこにいるかを示していますよってこと。Commanded の場合、どういう指示をしたかを示していますよってこと。
