コード

書いたコードでは、全桁BCDでやるようにしてみました。マッピング持つのが面倒なのと、実質自分が使おうと思う用途だと数字以外表示しなそうだな、という気がしています (7セグでアルファベット表示させるのは視認性が悪いので好きじゃない)

SPI 通信はビット数のキリがいいのでハードウェアを使ってやっています。MAX7219 は 10MHz の SPI らしいのでそのようにしてみました。チップセレクトだけコンストラクタに渡すようにしています。

#include <Arduino.h>
#include <SPI.h>

#include <string.h>
class MAX7219 {
	uint8_t CS;

public:
	enum class ADDRESS : uint8_t {
		NOOP = 0b0000,
		DIGIT0 = 1,
		DIGIT1 = 2,
		DIGIT2 = 3,
		DIGIT3 = 4,
		DIGIT4 = 5,
		DIGIT5 = 6,
		DIGIT6 = 7,
		DIGIT7 = 8,
		DECODE_MODE = 0b1001,
		INTENSITY = 0b1010,
		SCAN_LIMIT = 0b1011,
		SHUTDOWN = 0b1100,
		DISPLAY_TEST = 0b1111,
	};

	enum class SHUTDOWN_MODE : uint8_t {
		SHUTDOWN = 0b0,
		NORMAL = 0b1,
	};

	enum class DECODE_MODE : uint8_t {
		NO_DECODE_FOR_DIGITS_7_0 = 0b00000000,
		CODE_B_DECODE_FOR_DIGIT_0_NO_DECODE_FOR_DIGITS_7_1 = 0b00000001,
		CODE_B_DECODE_FOR_DIGIT_3_0_NO_DECODE_FOR_DIGITS_7_4 = 0b00001111,
		CODE_B_DECODE_FOR_DIGIT_7_0 = 0b11111111,
	};

	MAX7219(uint8_t _cs) :
		CS(_cs)
	{
		pinMode(CS, OUTPUT);
	}

	void write(ADDRESS address, uint8_t data) {
		SPI.beginTransaction(SPISettings(10000000, MSBFIRST, SPI_MODE0));
		digitalWrite(CS, LOW);
		SPI.transfer(static_cast<uint8_t>(address));
		SPI.transfer(data);
		digitalWrite(CS, HIGH);
		SPI.endTransaction();
	}
	void begin() {
		SPI.begin();

		setDecodeMode(DECODE_MODE::CODE_B_DECODE_FOR_DIGIT_7_0);
		setScanLimit(7);
		setShutdown(false);

		setIntensity(8);

		for (int i = 0; i < 8; i++) {
			write(static_cast<ADDRESS>(i + 1), 1);
		}
	}

	void setDecodeMode(DECODE_MODE mode) {
		write(ADDRESS::DECODE_MODE, static_cast<uint8_t>(mode));
	}

	void setScanLimit(uint8_t limit) {
		write(ADDRESS::SCAN_LIMIT, limit);
	}

	void setIntensity(uint8_t intensity) {
		write(ADDRESS::INTENSITY, intensity);
	}

	void setShutdown(bool shutdown) {
		write(ADDRESS::SHUTDOWN, static_cast<uint8_t>(shutdown ? SHUTDOWN_MODE::SHUTDOWN : SHUTDOWN_MODE::NORMAL));
	}

	void print(const char* buf) {
		size_t len = strlen(buf);
		uint8_t digit = 0, dp = 0;
		for (size_t i = 0; i < len && digit < 8; i++) {
			const char c = buf[len - i - 1];
			if (c == '.') {
				dp = 1<<7;
				continue;
			} 

			uint8_t b;
			if (c == '-') {
				b = 0b1010;
			} else
			if (c == ' ') {
				b = 0b1111;
			} else
			if ('0' <= c && c <= '9') {
				b = static_cast<uint8_t>(c - '0');
			} else {
				continue;
			}

			write(static_cast<ADDRESS>(digit + 1), b | dp);
			dp = 0;
			digit++;
		}

		for (; digit < 8; digit++) {
			write(static_cast<ADDRESS>(digit + 1), 0b1111);
		}
	}
};


MAX7219 leds(10);

void setup() {
	leds.begin();
	leds.print("-1234.567");
	delay(3000);
}

void loop() {
	leds.print(String((float)micros() / 1000).c_str());
	delay(29);
}

主要ピン幅

• DIP : 2.54mm
• SOIC: 1.27mm
• TSSOP: 0.65mm
• MSOP: 0.5mm

先端 0.1mm、60度のVカッターだと0.1mm の深さで幅 0.215mm。

ソルダーマスク

このように PCB Milling で普通に作るとソルダーマスクがないので、ハンダブリッジをとても起こしやすい状態になります。

いくつか作って実装してみてわかりましたが、表面実装品ではソルダーマスクがなくても案外ブリッジしません。一方でリード品をハンダづけすると高確率でブリッジします。

これはおそらく使用するハンダの量の違いだと思います。また、リード品だとリードが邪魔で正確にコテ先をあてにくいのも一因としてありそうです。

TSSOPでもパッドがしっかり成形できていれば、ハンダ付け自体にはそれほど困難に感じません。ただしフラックスは必須です。

「リード部品のほうがハンダ付けしやすい」という刷り込みを持っていたので、意外な発見でした。