「木工用ボンド」というと、コニシ社が製造する酢酸ビニルの白いボンドが想像されるが、それと直接競合するボンドにアメリカのフランクリン社が製造する「タイトボンド」というのがある。
「木工用ボンド」はどこでも手に入るので使ったことがない人はいないレベルだと思う。タイトボンドは入手性がかなり悪い。
タイトボンドの良いところ
タイトボンドの悪いところ
個人的な感想だと「固くなる」のが一番良く感じる。これにより余分にはみだしても硬化したあとヤスリで削るのが楽だし、ほぼ木材と近い硬さなので、ノミやカンナにかけることもできる。
そしてキャップが使いやすい。キャップをひっぱるとすぐ塗れる構造になっていて、キャップ自体で塗りひろげできる。これが便利。コニシのやつと比べるといちいちキャップの裏の突起をあわせてねじるみたいな作業をしなくて良い。
ロジクールのPCアクティブスピーカー Z120BW というのをだいぶ昔に買って、RasPi とかに使っていたけど、ふとどうしても分解したい衝動にかられて分解してしまった。
このスピーカーはネジが使われておらず、接着なので、分解が若干難しい。そして一回分解すると元に戻すのも難しい。ということでスピーカーエンクロージャーを作りなおした。
白と黒の樹脂の間が接着されているので、無理矢理マイナスドライバーとかを使ってこじあけると分離する。破壊する必要はない。
若干複雑な形で、自作スピーカー用のユニットのようにポン付けできる構造ではなかった。スピーカーのウレタンゴム?の外側のエッジ部分を抑えて密閉するようになっている。これによって密閉度を効率的に上げつつコストダウンできるんだろう。
ということで適当にマウント周辺をモデリングした。t=6mm の MDF 板を想定してモデルを作り、CNC 切削を行う。
アンプ部分はそのまま生かすことにした。ケーブルは日焼けしたりして汚れていたので捨ててしまったので、配線はしなおす。
特にこだわりはないので、100均の 100x100x6mm の MDF 板を使って 100x100x100mm のキューブ型のエンクロージャにすることにした。左右あわせても直線を4箇所カットするだけ (6面中2面だけ少し小さいサイズになる) なので、カッターだけで簡単に作れる。
こういう感じでケースにおさめた。
あまり部品はないので片面基板を自力で切削加工して作った。1度目はいろいろとリワークが発生してしまったので2度目の基板。しかし 1PPS の出力をつけわすれていたので、あとからつけくわえている。
MCP4725 だけ少し厳しいピッチだが問題なかった。切削の場合デザインルールで0.3mmぐらいにしないと厳しいが、どうしてもルールをやぶらざるを得ない部分が出てきたりする。
電源に村田製作所製のフルモールド2出力降圧DC-DCコンバータを使っている。MCU など用の 5V と、OCXO 用の 12V を十分余裕を持って出力できる。ただし入力電圧が16V〜40Vと若干高い。24V入力で使っている。
YONGU Enclosure というところのケース 145*54*150 を
Aliexpress で買った。割と安い。買ったあと「3D CAD ファイルある?」と聞いたらすぐ送ってくれて便利。まぁこれはサイトに載せといてくれれば手間にならないんだけど。
こういう前後パネルがフラットな板のタイプだと加工しやすいので、好んで使っている。
穴あけやパネルのデザインのため、できるだけ3Dモデルを作るようにしている。パーツごとの干渉を前もって知れたりするので便利。今回はケーブリングもモデリングするようにした。ここを省略すると曲げ半径的に無理があって蓋がしめられないということもあるので……
厳密でなくても良い汎用部品なんかだと、GrabCad で STEP ファイルが得られたりする。SMA コネクタとかは GrabCad からダウンロードしたものに手を加えて使ってる。
Fusion360 の場合、このモデルからさらにパネルのCNC切削Gコードまで持っていけるので楽。Engraving のパスがバグってて困るが……
文字は30°のVカッターで掘りこみ。これはZ精度が必要なので、加工箇所ごとにわけてGコードを作ってから、加工箇所ごとにZをぴったりあわせたほうが良さげだった。掘っただけで色は入れていないけど、もともと黒のアルマイト加工がされているので、地色を出すだけでコントラスト的に白色に見える。あと、やすりをかけられないのでカッターの切れ味がよくないとつらい。
他の加工はほぼ普通の穴あけ。ただしディスプレイのところだけ傾斜をつける加工をした。これは等高線で降りていく加工にした。0.03mmぐらいで降りるようにしてみたが一切加工段は見えないので、もうちょっと荒くてもよかったと思う。