Machinekit にしたかった主な理由の一つがこれでした。事前に基板表面を一通り Probe し起伏のマトリクスを得て、これをもって補正しながら実際の切削動作を行う方法です。これにより 0.2mm ぐらいまでの細かいパターンを安定して切削できるようにできるというわけです。

# Autoleveling
software=LinuxCNC
al-back=true
al-probefeed=40
al-x=10
al-y=10

をオプションに加えるとオートレベリング用の gcode が同時に吐きだされます。この例だと 10mm ごとに Probe を行う設定です。

実際の動作

実行開始すると「Probe をつけろ」とメッセージが出て一時停止するので、Probe をつけて Resume する。

全部 Probe が終わると Probe を外せとでるので、外して Resume する。すると実際の切削が始まる。

めんどい点

一旦実行終了すると (回路が切られて各領域が絶縁されるので)、二度とオートレベリングできません。切削深さの微調整とかができないので悩ましい。

一回使った Probe データを使いまわせればよさそうですが……

備考: LinuxCNC の PROBEOPEN / PROBECLOSE

コメントのフォーマットで命令が書いてある。

(PROBEOPEN RawProbeLog.txt) と (PROBECLOSE) の間は probe 結果が指定したファイルに書き出される。

#[#101 * 3 + #102 + 500] = #5063 ( Save the probe in the correct parameter )   

が補正パラメータを変数に入れているところ。#5063 は probe の結果。#101 は X iterator / #102 は Y iterator、3 は加工範囲 / al-y - 1っぽい。500 は固定のオフセット。ということで #500 以降に補正データが入る。

なので、冒頭の probe プロセスを RawProbeLog.txt の結果を使って #500 以降への代入に置換すれば Probe データを再利用して再度切削できそう。

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これはかなり簡単な形状だと思うけど、むずかしかった。プラス端子側のモデリングのしかたがわからなくて試行錯誤したけど、あってるかよくわからない。

3D CAD で既存のをトレースするの思ったよりも面白いところがあって、例えば「ああここは面取りされてるな」みたいなのって、普段なに気なさすぎて気付かない。そういうのに気付けるのは面白い。一見しょぼい製品であっても、ちゃんと面取りされていることが多い。


いまいちわからないけど、今のところは「その部品がどういう作りかたで製造されるか」みたいなのをもっと想像したほうが良さそう。最初六角ナットの面とりのやりかたがわからなかった。正解は回転で削る、なのだけど、変なやりかたをしてしまったりした。むずかしい。

ブログに貼れる機能があって今時っぽい…… (スマフォで固まるのではずしました)

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USB の規格的にはダメな気はするけど ebay でしばしば売っているパネルマウント可能な USB 延長ケーブルのコネクタ部分

結構慣れてきた気がする。ノギス片手に1時間ぐらいでモデリングできた (図面がないので)。

細かい部分、微妙に角度がついて折りまげられている部分を再現してない。どうやってやるのがいいのだろう……

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オートレベリング、つまり加工前に加工対象の表面を一通り Probe して起伏のマトリックスを作る場合、Probe の速度をできるだけあげたくなります。理論的にどれぐらいまであげられるのか計算しました。

前提

  • 1066.667steps/mm
  • 1ms サンプリング (Machinekit)

計算

1066.667steps/mm なので、約937.5nmが最小ステップ(加工精度の限界)。

Probe のサンプリング頻度は 1ms ごと、つまり1kHz。これは servo-thread の実行間隔なので、実際はもう少し膨らむ(周波数は低くなる)。

1msごとに937.5nm進む速度が最も正確にProbeできる限界になるので、937.5nm * 1kHz = 937.5um/sec = 56.25mm/min。

サンプリングスピードを上げるほど速度をあげられ、精度が上がるほど速度が下がります。

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