ミニ鉋を持ってたけど表面仕上げには使ってなかった (削り幅が多い調整用途が多かった)。が、実はサンディングするより鉋がけで仕上げたほうがいいのではないかと思いはじめた、というのも

  • 粉が舞わない
    • カンナの切削屑はサンディングと比べてかなり大きい
  • 早く表面が仕上る
    • 削り幅が多い
    • 特に表面の自動プレナーのナイフマークはサンディングで消すのは困難
  • 静か
    • 手道具なので…
  • 仕上がりが綺麗
    • #240 のサンディングよりも切れるカンナの切削のほうが綺麗 (ほっぺたすりすりできるぐらい)

というメリットを感じたからだ。特に粉が舞わないのと静かなことは作業場を確保できない場合かなり嬉しい。

研ぎと調整さえ覚えればいい気がしているので試行錯誤している。

なかなか見た目も可愛いのでエンクロージャーから作りなおすというほどでもない。吸音材(ホワイトキューオン)をいれるのと、回路定数だけ見なおすことにした。

アンプICは 8002A CK2T24 1N と刻印されている。http://www.shenzhensum.com/products/datasheet/8002%282.0W%29.pdf これとかかな

基板上の入力カップリングコンデンサは LCR メータで測ると 0.1μF。入力抵抗は 682 =6.8kΩ。 fc = 1/(2πRi*Ci) で、そんなわけで、入力は234Hzのハイパスフィルタを構成してしまっている。

フィードバック抵抗は 223 = 22kΩ。Av =2*(Rf/Ri) で、約6.5倍の電圧ゲイン。

入力定数のおかげで低音がかなりカットされている。これはこれで別に悪くはないけど、試しにもうちょっと低音まで出せるようにしてみた。やったことは 4.7μF を並列に繋げるだけ。チップコンなら単に積層してあげるだけなので難しくはない。そもそもこういうカップリングにセラミックコンデンサを使うのはよくない (DCバイアスでかなり容量が変化する) みたいだけど、あんまこだわらない。

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2013年に中古で買ったイトーキのプラオチェアがもう限界っぽい。気がつくと赤っぽいオイルが床に滴っていることがある。

売りに出る前何年使われていたかはわからないが、うちにきてから6年経過しているので、まぁしょうがないという感じはする。

次買うならさすがに新品を買いたいかな。しかし家具の事情で椅子を買っても搬入するのが難しいので困った……

sdkmanager をダウンロードする

Android Studio のダウンロードページから「コマンドラインツールのみ」を選んでダウンロードしてくる。Android Studio が必要なら別に全部入りでもいい。

このコマンドラインツールには共通で使う最低限のものしか入ってない。

プラットフォームごとにツールをダウンロードする

REPO_OS_OVERRIDE を指定しつつダウンロードすると、動かしているプラットフォーム以外のバイナリも取得することができる。例えば Mac OS で Linux のバイナリが欲しいときなどに使える。

REPO_OS_OVERRIDE=linux ./sdkmanager --sdk_root=/tmp/linux --verbose  "build-tools;28.0.3"

こうすると /tmp/linux/build-tools/28.0.3 とかにツールがダウンロードされる。/tmp/linux/build-tools/28.0.3/lib64 以下の共有ライブラリも実行に必要なので注意

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